三菱激光鉆孔專用收放板機系列

封裝機板應用系列(載盤式功能)

  • 特別為載盤式應用設計,可與AGV連接卸載,可備有分隔紙功能。
  • 雙片感應功能。
  • 采用專用薄板吸咀,防止對板表面產生痕跡,皺紋,凹凸。
  • 適用于板厚:032mm 或以上。
  • 適用于板尺寸: 620mm × 560mm (605)

820mm × 660mm (706)

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封裝機板應用系列

  • 雙片感應功能。
  • 采用專用薄板吸咀,防止對板表面產生痕跡,皺紋,凹凸。
  • 適用于板厚:032mm 或以上。
  • 適用于板尺寸:620mm × 560mm (605)

820mm × 660mm (706)

 

HDI 應用系列

  • 可配備翻板式功能,無須人工離線翻板,避免板面擦花,提高良品率,節約人力。
  • 采用日本原廠技術,升級優化供應國內電路板制程使用。
  • 適用于板尺寸: 620mm × 560mm(605)

820mm × 660mm(706)